Die EJP WIRE Technology GmbH, die EJP Italmec Sp. z o.o. und die WWM Technology srl agieren nun unter dem Dach der EJP Industries und präsentieren ihre Innovationen gemeinsam: ein neues System für die Schleifentzunderung von Draht sowie die neue Generation von Reinigungs- und Verkupferungsanlagen für die Schweißdrahtfertigung.
Für die Schleifentzunderung von Draht im Durchlauf stellt EJP WIRE Technology auf der wire erstmals die grundlegend überarbeitete Bandschleifanlage SA-2 vor. Im Gegensatz zu den bisher üblichen Maschinen arbeitet sie mit lediglich einem rotierenden Arbeitskopf, auf dem zwei Schleifbänder mit unterschiedlicher Körnung montiert werden können, zum Beispiel für Grob- und Feinschliff. „Sie erzielt mit einer deutlich einfacheren Konstruktion denselben Effekt wie die vorher üblichen Doppelkopfanlagen“, betont das Unternehmen.
WWM stellt auf der Messe die neue Generation der Reinigungs- und Verkupferungsanlagen für die Schweißdrahtfertigung vor. Die neuen Systeme, die nach dem Prinzip des chemischen Verkupferns arbeiten, steigern die Produktionsgeschwindigkeit „bei gleichbleibend hoher Qualität des Drahtes“ von 15 auf 30 m/s. Sie können mit Trocken- oder Nassziehmaschinen kombiniert werden, zum Beispiel mit der schlupffreien Nassziehmaschine.
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